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      SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其硅片行業(yè)年終分析報告中指出，2017年全球硅片出貨面積相比2016年增加了10%，全球硅片收入增長了21%，超過2016的水平。             

      2017年硅片出貨量為118.1億平方英寸（MSI），高于2016年的107.38億平方英寸的市場高點。收入共計87.1億美元，比2016公布的72.1億高出21%。 

      “年度半導體硅片出貨量達到連續(xù)第四年創(chuàng)紀錄的水平，”SEMI SMG主席，美國信越半導體產(chǎn)品開發(fā)和應用工程總監(jiān)Neil Weaver說到：“在美國。去年硅年收入也有所增加，但仍遠低于10年前的市場高位。” 

      硅晶圓是用來生產(chǎn)半導體元件的重要原物料，因此硅晶圓出貨面積的成長，意味著半導體產(chǎn)業(yè)的整體出貨與市場需求蓬勃發(fā)展。不過，也因為需求持續(xù)成長，近期硅晶圓廠商一直有醞釀漲價的風聲傳出。

      據(jù)市調(diào)機構統(tǒng)計， 半導體硅晶圓缺貨狀況要到至2021年才會緩解，其中，全球12英寸硅晶圓需求更為強勁，至2021年的五年內(nèi)，年復合成長率約7.1 %，至于8英寸晶圓年復合成長率約2.1%。